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1. 내부기구의 극초소형화에 의해 HALF PITCH (p=1.27mm)의 극초소형화를 실현
2. 고밀도 실장 가능 (당사 8극대비 면적 41.9%)
3. 엔지니어링 플라스틱 사용으로 내열성 강화
4. 접점은 금도금 표준사양
5. SMT에 따른 자동실장, REFLOW 및 세정 (테이핑에 의함) 가능
자동실장에 관해서는 TAPE, TUBE 등의 대응 가능 (300miℓ SOP에 준거)